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学院公告

福建理工大学材料学院场发射透射电子显微镜(含原位样品杆)进口产品需求公示

2026-09-16浏览次数:12

福建理工大学材料学院场发射透射电子显微镜(含原位样品杆)

采购项目进口产品采购需求公示


各潜在供应商:

为提升材料科学与工程学院建设水平,我校拟采购1套福建理工大学材料学院场发射透射电子显微镜(含原位样品杆)。经采购需求部门市场调研,初步认为国产产品无法满足使用需求,需采购进口产品。现按规定将该设备的主要技术参数和服务要求(详见附件)予以公示,欢迎监督。

各潜在供应商若有异议,请在公示期内响应,并提供明确的书面材料,包括建议函原件(法定代表人签字、联系方式)、证明材料、营业执照(副本)复印件、法定代表人身份证正反面复印件、授权书原件(若有)和授权代表身份证正反面复印件。


公示时间

本项目采购需求公示期限为3个工作日:自2026916日起至0920日止。

联系方式

地址:福建省福州市闽侯县上街镇学府南路69号福建理工大学材料科学与工程学院

联系人:1.材料科学与工程学院:徐老师0591-62331525

邮箱:X_Gang1978@163.com

附件:场发射透射电子显微镜(含原位样品杆)主要技术参数




福建理工大学

20260916





附件:

场发射透射电子显微镜(含原位样品杆)技术参数与配置

1.工作条件:

1.1电源: 220V (±10%) / 50Hz

1.2 主机功耗:≤3.0 kVA

1.3运行环境温度: 17-23°C

1.4运行环境:在20 °C下,相对湿度≤80%,建议≤50% (无冷凝)

2.设备用途:

2.1主要用于研究各种材料在常温下的超高分辨形貌分析、结构分析和成分分析等。

2.2 用于对材料进行快速、精确的形貌观察和微区结构的表征,获得非晶材料的质厚衬度像,多晶材料的衍射衬度像,单晶薄膜的相位衬度像 (TEM高分辨像)和原子像。

3.基本性能指标(优于或不低于下列指标)

3.1分辨率:

3.1.1 点分辨率:≤0.25nm

3.1.2 线分辨率:≤0.10nm

3.1.3 信息分辨率:≤0.12nm

3.1.4 STEM-HAADF分辨率:≤0.16nm

3.2. 加速电压:

3.2.1加速电压:20kV-200kV;加速电压连续可调;

3.2.2加速电压稳定度:≤ 1ppm/10min

3.2.3在外部电源断电情况下,保证设备可在不停机状态下,继续正常运行≥1小时;

3.3. 电子枪:

3.3.1超稳定、高亮度肖特基场发射电子枪,

3.3.2电子枪亮度≥1.0×109A/cm2/Sr

3.3.3 束流:1nm束斑电流 ≥ 1.5 nA;最大束流≥50nA

3.3.4束斑漂移:≤1nm/min

3.4. TEM放大倍率:

3.4.1 TEM放大倍率范围:25×–1.05M×

3.4.2 TEM放大倍数重复性:≤1.5%

3.5. 电子衍射:

3.5.1 最大会聚半角 (CBED) :≥100mrad

3.5.2最大衍射角:24°

3.5.3相机长度:14 - 5700 mm

3.5.4 纳米束电子衍射(NBED);

3.6 物镜:

 ★3.6.1 X-TWIN高分辨物镜极靴具有宽阔的极靴空间,极靴间距≥5 mm

 ▲3.6.2采用恒功率透镜设计。透镜的温度保持恒定,不随透镜线圈的激励电流和工作模式 (TEM/STEM转换,放大倍数等) 的变化而变化,也不随时间变化而变化。

3.7. 扫描透射系统(STEM)

 ★3.7.1探头:可以同时配置不少于三个STEM探头,包括高角环形暗场(HAADF)探头,8分段明场(BF)和环形暗场(DF)探头(一共16段),能够同时采集和显示四幅来自不同角度的电子信号成像。

3.7.2 能使用DCFI (漂移校正技术)获得更好的STEM照片。

3.7.3 HRTEMHRSTEM之间切换后稳定时间短,仅需点击鼠标即可在TEMSTEM模式间相互切换,可在几秒种之内完成。

3.7.4 STEMEDS可同时采集数据和能谱分析,实现多维快速化学分析和成像。控制软件具有可进行在线或后续的离线分析,实现在同一点的多种模式或手段的综合分析。

3.7.5 配备20微米聚光镜光阑,有机物厚样品高分辨率 STEM微束模式合轴校准及易损伤样品低剂量曝光系统。

3.7.6 配备实时差分相位衬度像(DPC)成像功能,可在STEM模式下直接对样品的磁场、电场等内势场进行研究;

 ▲3.7.7 配备实时的积分差分相位衬度像(iDPC)成像功能,可在同一幅STEM图像中同时获取轻重元素的清晰衬度;同时支持在极低束流下对金属框架有机物材料(MOF)、电池材料等电子束敏感材料进行低损伤高衬度成像;

3.7.8 具备4D-STEM专用数据采集及数据分析功能;

3.7.9 4D-STEM读出速率:≥18000fps@不小于8-bit

3.7.10 配合透射电子显微镜可以实现取向分析、应变分析、虚拟STEM成像、电场/磁场成像、差分相位衬度和积分差分相位衬度(DPCiDPC)以及叠层衍射成像等功能;

3.7.11 多功能外部扩展接口(ESS)

3.8. 样品台:

3.8.1 五轴压电陶瓷样品台,可存储和复位5(x, y, z, α, β) 坐标。

 ▲3.8.2样品移动范围:X/Y:≥± 1mmZ ≥±0.375 mm

3.8.3 高视野低背底双倾样品杆最大倾斜角度:α: ±35°β±30°

3.8.4 最大测角台倾斜角度:±80°(α)

3.8.5 样品台漂移(使用标准样品杆):≤ 0.5nm/min

3.9. 能谱仪(EDS) 技术规格:

 ★3.9.1 EDS探测器:四个对称式电制冷能谱探头,无窗设计,集成在电镜极靴内;检测器有效活区面积:一共4个,每个探头面积30mm2,总计120mm2

3.9.2 能量分辨率:≤136 eV (Mn-Kα),在输出计数率10 kcps内保持不变;≤140 eV (Mn-Kα),在输出计数率100 kcps内保持不变。

3.9.3 元素分析范围:Be(4) – Cm(96)

3.9.4 全自动点、线、面分析;

3.10.数字化成像系统:1600万像素CMOS相机

3.10.1 具有4,096 * 4,096像素及14µm * 14µm像素尺寸,能采集大面积的图像、然后数字放大来获得具体位置的图像。

3.10.2具有大动态范围可以满足拍摄衍射花样,高读取速度(300fps@4K×4K)还适合拍摄动态录像。

3.10.3安装位置:底部安装。

3.11. 真空系统:

3.11.1系统构成:完全无油真空系统由机械泵、涡轮分子泵和离子泵构成;

3.11.2真空度:电子枪真空度≤5 *10-6 Pa;样品区真空度≤2 *10-5 Pa (冷阱);

3.11.3换样时间≤90秒;

3.11.4更换样品时无需关高压;

3.12. 电镜操作和控制:

3.12.1基于数字化控制系统, 所有电镜操作由电镜控制器直接控制,控制命令为100%数字化信号。

3.12.2最新的透射电镜分析控制数据处理系统软件,可以通过直观简单的工作流程,实现快速可重复操作,从光学模式设置、探测器选择到采集和分析,快速成功地获得结果。并且可以进行在线或后续的离线分析。

3.12.3能方便地实现常用功能, 包括样品移动、光束移动、放大倍数、模式切换、聚焦、合轴操作等。

3.12.4电镜操作者可以根据需要拥有一套或多套电镜状态参数,每套状态参数相互独立,可在使用过程中迅速切换调用。可设置任意多个用户,每个用户之间的参数设置相对独立,同时还可以相互调用。

3.12.5 采用人机分离的系统控制方式,电镜系统软件可通过直观简单的工作流程,实现快速可重复操作,从光学模式设置、探测器选择到采集和分析,快速成功地获得结果。

3.12.6晶带轴自动倾转与校正模块。

3.12.7配备全自动合轴模块,可用于日常合轴与维护性系统合轴的全自动优化,以保证电子光学系统维持良好的状态,从而稳定获取高质量数据。

3.13 等离子清洗仪:采用ICP诱导方式产生等离子体,同时通过配备的Downstream区域能够去除等离子体中的离子/电子成分,仅利用自由基对透射电镜样品进行清洗,避免溅射损伤和热效应对样品的破坏,;配有专用真空泵及真空清洗腔体;详细参数如下:

3.13.1功率调节范围:5-99W

3.13.2 点火真空范围:<5毫托 ~ 2托;

3.13.3 触摸屏式电脑控制,保证清洗的效率及很好的重复性;

3.13.4 清洗去除效率:1.5nm/min@30W ;

3.13.5 配有0.5μm孔径进气滤网,保证绝佳的清洗效果;

3.13.6 配有专用真空泵及真空清洗腔体,且样品舱尺寸不小于7英寸;

3.13.7 能够同时清洗和存储不少于3根透射电镜样品杆;

3.13.8 配有不小于60L/s隔膜泵,提供无油真空环境;

3.13.9 配备真空触发设定机制,可自动在设定真空范围内进行样品清洗;

3.13.10 配备全量程真空计,能够实时读出系统真空值;

3.14 全自动电解双喷仪: 运用双喷技术对金属样品进行电解减薄,制备透射电镜薄膜样品。在数分钟内同时抛光样品两面,产生适于电子穿透的薄区;穿孔后自动中止;流量可调的循环泵与喷嘴组件相配合,提供稳定流速的电解液喷射束流;喷嘴与样品夹头之间的距离可调;具体参数如下:

3.14.1 电压可调范围:0 - 120V 直流电压;

3.14.2 电流可调范围:0 - 100 mA 直流电流;

3.14.3 穿孔后自动中止;

3.14.4 流量可调的循环泵与喷嘴组件相配合,提供稳定流速的电解液喷射束流;

3.14.5 喷嘴与样品夹头之间的距离可调;

3.14.6 透光检测回路,检测灵敏度可调;自动终止时,光检测回路产生声音和闪光警报;

3.14.7 可用液氮和无水乙醇的混合物冷却。低温至–60°C

3.15 精密切割机:用于半自动精密切割,稳定重复定位,适合一般金属、脆性材料等透射电镜标准实验样品切割;

3.15.1 精度:定位精度远优于±0.1 mm(优于10 μm);进给稳定性≤0.01mm/s

3.15.2典型切割能力:约 50 × 165 mm;切割轮可达 75–203 mm

3.15.3工作功率: 0.17HP126W)直流马达;

3.15.4刀片转速: 100-975 RPM连续可调;

3.15.5安装孔尺寸: 0.5in (12.7mm)

3.15.6自动切割开关,滑动筹码配重系统(0-500g)

3.15.7重力进料加载系统,重现的切割效果,并能最小化样品损伤;

3.15.8连续切割功能。左侧手轮可调整样品左右位置,实现连续切割多片样品,并可数显移动距离;

3.15.9手动修刀。可在切割过程中进行修刀,保证刀片锋利;

3.15.10夹具配置:配置不少于单鞍夹具,棒材和管 件夹具,不规则样品夹具和薄片夹具。

3.16 原位样品杆:可施加力场和热场,在透射电镜中原位观察和研究材料组织结构演化行为

3.16.1 温度加载方式:MEMS芯片加热

3.16.2 最高加载温度:800 ℃

3.16.3 温度加载及测量:4电极法(2电极输入,2电极实时测量反馈)

3.16.4 温控模式:自动、手动

3.16.5 温控稳定性:<±1℃

3.16.6 应力加载方式:集成MEMS力学驱动载台

3.16.7 应力加载方向:面内单轴加载

3.16.8 应力加载模式:拉伸/压缩

3.16.9 应力控制方式:自动/手动

3.16.10 最大驱动力:> 2 mN

3.16.11 驱动行程:≥ 2μm

3.16.12 倾转方式:双倾

3.16.13 倾转控制:应力场加载条件下全过程自由正交双轴倾转

3.16.14 α轴倾转角度:± 20°

3.16.15 β轴倾转角度:± 10°

3.16.16 倾转步长:≤ 0.1°

3.16.17 空间分辨率:≤ 0.1 nm(所列参数取决于电镜状态及极靴型号)

3.16.18 运行环境温度:15℃25℃

3.16.19 运行环境相对湿度:≤80%

4.主要配置

高分辨场发射透射电子显微镜主机 1台,包括:

4.1 高分辨分析型极靴电子显微镜基本单元,包括照明系统(包括电子枪和加速电场)、电子光学系统(镜筒,包括聚光镜、物镜、中间镜和投影镜)、载物台与样品杆、真空系统、控制与显示系统等。

4.2大视野低背景双倾样品杆2根;样品台压电陶瓷增强模块1套;

4.3电镜控制与显示系统1套;

4.4一体化STEM硬件及软件系统 1套;

4.5 一体化CMOS数字相机系统,1套;

4.6 能谱仪(EDS)系统 1套,包括面积≥120mm2电制冷能谱探头;

4.7 4D-STEM数据采集及数据分析系统1套;

4.8 等离子清洗仪1套;

4.9 全自动电解双喷仪1套;

4.10 精密切割机1套;

4.11 原位样品杆1套;

4.12附属设备:冷却水循环系统,1台;空气压缩机,1台;透射电镜主机减震台1套;环境隔离罩1套。