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学院公告

福建理工大学材料学院2026年学科建设采购项目公开询价公告

2026-09-09浏览次数:10

福建理工大学材料学院2026年学科建设采购项目公开询价公告

为更加科学合理地测定采购项目预算,现对我校材料学院2026年学科建设采购项目目进行公开询价。欢迎有资质和能力的潜在供应商针对本项目参与报价。现将有关事项公告如下:

一、询价内容

序号

设备名称

具体配置与主要技术参数

数量

单位

付款方式

备注

1

单晶提拉炉

设备具体配置与主要技术参数指标可详见附件

1

付款方式:(1)签订采购合同后,采购人在收到中标人开具合同总金额40%的预付款保证金或预付款银行保函后10个工作日内,支付合同总金额的40%;(2)货物到达学校指定地点并通过设备开箱验收后10个工作日内,支付合同总金额的50%;(3)设备最终验收通过,中标人提供合同金额100%的发票后10个工作日内,支付合同总金额的10%(发票须备注设备产权为福建理工大学)


2

高温合金晶体生长及热处理系统

设备具体配置与主要技术参数指标可详见附件

1


3

电感耦合等离子体发射光谱仪

设备具体配置与主要技术参数指标可详见附件

1


4

布洛维硬度计系统

设备具体配置与主要技术参数指标可详见附件

1


二、报价要求

1.各潜在供应商报价应包括完成本项目所需的全部费用,报价应以人民币为单位,并逐页加盖单位公章;

2.报价文件应包括:

1)项目报价单及技术参数响应情况表;

2)有效期内单位营业执照复印件;

3)法定代表人身份证复印件;

4)潜在供应商联系人及联系电话。



三、报价文件提交时间及方式

公告时间:五个工作日(202699日至2026915日)

报价方式:潜在供应商可以向以下任一部门予以报价。请将报价文件密封并加盖公章后直接送达或邮寄方式提交,或通过邮箱方式予以报价。

提交报价截止时间:202691517:00:00(北京时间)

联系地址:福建省福州市闽侯县上街镇学府南路69(350118)

联系人:1.材料科学与工程学院:丁老师 邮箱:xjjsclkytd@163.com

2.经费主管部门:曾老师0591-22863085 邮箱:yjsc@fjut.edu.cn

3.实验室建设与设备管理处:吴峻平0591-62185137 邮箱:sscglk@fjut.edu.cn

四、备注

1.本次公开询价仅用于编制项目预算的参考目的,不涉及后续招标、合同签订等采购程序,且不构成任何形式的邀约或承诺。供应商参与本次询价不代表其获得未来采购活动的优先权,采购方亦不因此承担任何法律责任;

2.本次公开询价仅为参考,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

特此公告!





福建理工大学材料科学与工程学院

202699



附件:

单晶提拉炉 技术参数

1、炉膛内径600mm,高950mm,炉体底座高500mm

2、炉体侧开门,门上有一长条型观察孔(宽75mm),炉体可以在真空或惰性气体保护下工作,炉体配备进/出气阀(Ø2孔径);

3、采用滚珠丝杠,螺距5mm,有效提拉行程450mm。晶体提拉采用细分步进电机系统,减速机速比为1:28,提拉运动最小线速度0.1mm/hr,提拉爬行小于0.03mm,最大线速度160mm/min

4、提拉运动有限位开关,称重室与炉体真空连接,籽晶转动采用细分步进电机系统,转速0-30rpm,含位置编码器(精度0.05mm);

5JPG提拉法等径控制,控制系统采用上称重方法来控制晶体直径,晶体形状可随意设计,PID及运动参数可随晶体形状过渡变化,屏幕上数据交叉显示提供生长过程中数据综合分析工具;

6、配备特制控制柜,高约180cm,工业一体机PLC提供2路脉冲信号,分别控制籽晶提拉速度和转速,称重传感器量程50磅,显示精度0.01g,通过重量反馈来控制晶体的直径;

7、配备15L机械泵,配备25kW中频电源,配备8匹冷水机,温度控制精度±1℃,配备3套热场。


高温合金晶体生长及热处理系统 技术参数

1、系统包含晶体生长单元和热处理热处理单元。

2、晶体生长炉最高工作温度:1000℃(<30min),连续工作温度:900℃,总温区长度:600mm(三温区150mm+300mm+150mm),三个温区独立控制,采用PID自动控温系统,三个858型温度控制器控制温度(控温精度:±0.1℃),可调节三个加热区的温度,形成不同的温度梯度,可智能化50段可编程控制。

3、晶体生长炉设备外型尺寸:1050mmL*660mmW*2650mmH),配备石英管:外径φ100*内径φ90*900mm

4、晶体生长炉采用不锈钢水冷法兰,上下法兰各含有两个水管接头,通过串联的方法与水冷设备相连。上法兰上的一个φ6.35的卡套接头作为进气口使用,一个不锈钢针阀控制进气的通断;一个量程为-0.1-0.15MPa的机械压力表用于观察炉管内压力;法兰内部焊接了两个吊环,用于悬挂管堵,管堵中间有一圆形通孔,用于穿过提拉杆。法兰顶部的KF50接口与提拉机构上的可伸缩波纹管相连,形成密封状态。下法兰上的一个φ6.35的卡套接头作为出气口使用,一个不锈钢针阀控制出气的通断;一个KF25的接口为抽真空接口,通过波纹管与真空泵相连;安装了一个安全泄压阀,当炉管内压力达到0.02MPa时,安全阀自动打开排气;法兰底部的KF100接口安装了一个KF100的不锈钢盲板,盲板内部焊接了不锈钢支架用于安装管堵。

5、晶体生长炉配备K型热电偶温度校准系统,可插入炉膛内部进行温度梯度的测定,配备提拉机构与控制系统,采用6英寸的触摸屏来控制提拉机构的升降和旋转,升降速度:40mm/min;提拉速度:0.5-50mm/h;提拉杆转速:0.1-23r/min;提拉负荷:0-2kg;提拉行程:300mm,配备一套籽晶夹紧夹具和氧化铝坩埚φ60*60mm,配备一套铂金坩埚φ60*60mm/铂金杆。

6、晶体生长炉配备真空泵,抽气速率:8m³/h,配备水冷设备,水流速率:16L/min;水箱容量:10L;尺寸:590*380*740mmL*W*H)。

7、热处理炉最高工作温度:1100℃(<1h),连续工作温度:1000℃,炉管尺寸:φ11"*1320mm,总温区长度:900mm(双温区:450mm+450mm),双K型热电偶(其中一个为温度巡检器),采用PID自动控温系统,智能化50段可编程控制,两个温区分别有两个独立的温控系统控制,控温精度:±1℃

8、热处理炉采用铰链式法兰和O形密封圈,左侧水冷法兰包含真空压力表,不锈钢针阀和宝塔嘴接头,右侧水冷法兰:KF40抽真空接口,方便连接到KF40使用的波纹管、泵和KF40挡板阀。

9、热处理炉采用双层壳体结构,并带有风冷系统,配有2个氧化铝管堵,设备使用时必须把管堵塞入到炉管两端(保证恒温区和密封圈的密封性),炉膛材料为高纯氧化铝纤维(表面涂有高温氧化铝涂层,可提高加热效率延长炉膛使用寿命),加热元件为掺钼铁铬铝(表面涂有氧化锆涂层,可以极大程度延长使用寿命)。

10、热处理炉配备国际主流分子泵,二路气体控制系统,水冷设备。


电感耦合等离子体发射光谱仪 技术参数

1. 光学系统:

1.1 采用中阶梯光栅+棱镜交叉二维色散系统,焦距≤400mm,光栅刻线≥50/mm

1.2 光室恒温38℃±0.1℃,恒温精度±0.1℃,不接受无恒温和恒温精度不满足的仪器,提供软件截图证明,仪器安装提供现场验收;

1.3 波长范围:166-850nm或更宽,全波长连续覆盖;可测Al167.079nmP178.2nmB182.6nmNa818.326nm

1.4 单色器:中阶梯光栅和棱镜二维色散系统,高能量,为保证仪器测试的稳定性,光栅和棱镜等内光路部件位置固定不动,在光谱仪全波长范围内一次曝光同时测定所有元素。波长校正:采用C,N,Ar线对波长进行快速自动校正,无需额外标准溶液,点燃等离子体后即可自动进行,并且在30秒内自动完成,为保证测试效率,不得使用氖灯动态矫正波长;

1.5 为保证光学系统的稳定性和最佳的光通量,焦距≤300mm

2. 检测器:

2.1 带高效半导体制冷的固体检测器,在光谱仪波长范围内具有连续像素,能任意选择波长,且具有天然的防溢出功能设计,像素分辨率:≤0.002nm

2.2 检测单元:≥400万像素,读取速度≥2MHz,提供证明材料。检测器冷却:为保证最低的背景噪音,采用三级半导体制冷,温度≤-45℃,到达工作温度的时间:≤3分钟,需提供官方发布的彩页证明;

3. 高频发生器:频率≤27.12MHZRF功率≥1300W

4. 等离子:

4.1 等离子体观察方式:炬管垂直放置,双向观测,在一次分析中同时给出水平和垂直观测的结果。尾焰去除方式:采用耐高温氮化硅接口技术消除尾焰的干扰,接口不需要冷却循环水冷却,不得使用空压机或压缩空气、氮气、氩气等进行气体切割;提供仪器尾焰处理硬件设计照片证明文件;

4.2 气路控制:配置3路高精度质量流量计,由ICPOES软件直接控制,包括冷却气、辅助气、雾化气,精度0.01L/min

5. 进样系统及炬管单元:

5.1 炬管:为降低维护成本,矩管为可拆卸式设计,不接受一体式矩管(如采用一体式矩管,需额外配置10套以备用),快速插拔式连接,辅助气及保护气管路均采用固定设计,在拆装炬管时对气体管路无需任何操作。雾化器、雾化室:高效同心雾化器、旋流雾化室;

5.2 蠕动泵:≥12滚轮3通道蠕动泵;配备废液安全在线自动监控,须有废液传感器实物,能对仪器状态进行实时自动的监控,保障数据准确及仪器使用安全,提供官方发布的彩页证明(证明具备废液传感器实物)。

6. 分析性能:

6.1 分析速度:≥每分钟70个元素或谱线,而且每条测量谱线的积分时间≥10秒,样品消耗量:≤2mL,提供数据证明材料,仪器安装提供现场验收;

6.2 测定谱线的线性动态范围:≥106(以Mn257.6nm来测定,相关系数≥0.9996),提供证明材料,仪器安装提供现场验收。稳定性:测定1ppm10ppm多元素混合标准溶液,重复测定十次的RSD≤0.5%;测定1ppm10ppm多元素混合标准溶液,不使用内标校正,连续测定4小时的长时间稳定性RSD≤1.0%

7. 仪器分析软件系统

7.1 软件操作方便、直观,具有定性、半定量、定量分析功能;软件具有在线谱图库:≥50,000条谱线;同时具有任意填加分析谱线的功能;具有同时记录所有元素谱线的“摄谱”功能;

7.2 背景校正功能:具有元素间干扰校正技术和实时背景扣除等不少于三种干扰校正技术。软件具有自动调谐模式,可以自动优化等离子气流量、雾化气流量、观测高度、功率等分析参数,用户开发方法变得简单;提供软件截图证明;

7.3 仪器测试过程中,软件可以记录所有样品测试过程中的仪器参数信息(通过传感器反馈温度,雾化器压力,气体流量,气体压力等),提供软件截图证明,仪器安装提供现场验收;

7.4 谱线灵活性:可对分析元素的任何一条谱线进行定性、半定量和定量分析,便于分析研究。内标校正:同时的内标校正,即内标元素和测量元素必须同时曝光。

8. 配备微波消解单元:

8.1 具有脉冲和非脉冲两种微波发射方式,软件可切换发射方式;

8.2 微波谐振腔体容积≥70L

8.3 为了保证更好的防爆和防微波泄露能力,门体不允许有玻璃窗。

9. 配置要求:电感耦合等离子体发射光谱仪主机1套,ICP-OES的软件包1套,冷却循环水机1套,输入装置1套(配置不低于i516G内存、1T硬盘、23寸显示屏,安装Win11及以上操作系统),输出装置1套(激光黑白打印),实验室改造服务1套,双向炬管2套,2.0mm中心管2套,标准同心圆雾化器,可耐3%的盐份1套,水溶液蠕动进样泵管3包(6/包),水溶液蠕动废液泵管3包(6/包),内标加入器1套,≥120位自动进样器1套,14mL样品管1包(1000/包),双向耐高盐进样系统1套,双向耐HF酸进样系统1套,安装测试溶液1套,稳压电源10KVA 1套,质保贰年。



布洛维硬度计系统 技术参数

1、布洛维硬度计系统可进行布氏硬度实验、洛氏硬度实验、维氏硬度实验。

2、布氏硬度测量。

2.1、布氏硬度测试范围:4-650HBW。试验力:306.5612.9980.71225.91838.82451.84903.57355.3980714710.529421N/31.2562.5100125187.5250500750100015003000kgf)。试验标尺:HBW2.5/31.25HBW2.5/62.5HBW2.5/187.5HBW5/62.5HBW5/125HBW5/250HBW5/750HBW10/100HBW10/250HBW10/500HBW10/1000HBW10/1500HBW10/3000

2.2试样允许最大高度:260mm;装上长方形大平工作台:220mm;压头中心到机壁距离:150mm;试验力保持时间:1-99s

2.3自动转塔,自动反转技术,实现了光学镜头、压头转换全自动。

2.47寸液晶触摸屏;电脑上显示压痕图像、试验力、压痕长度、保荷时间、测量次数、硬度值等,一键启动,Z轴自动升降,自动完成加荷-保荷-卸荷,自动进行压痕测量和硬度值显示,试验过程自动化,操作简单,无人为操作误差。

3、洛氏硬度测量。

3.1、洛氏测量范围:20-95HRA10-100HRBW10-70HRC。表面洛氏测量范围:70-94HR15N42-86HR30N20-77HR45N67-93HR15TW29-82HR30TW10-72HR45TW。洛氏试验力:588.4980.71471N/60100150kgf)。表面洛氏试验力:147.1294.2441.3N/153045(kgf)。测量标尺:HRAHRBWHRCHRDHREWHRFWHRGWHRHWHRKWHRLHRMHRPHRRHRSHRVHR15NHR30NHR45NHR15TWHR30TWHR45TWHR15XHR30XHR45XHR15YHR30YHR45YHR15WHR30WHR45W。转换标尺:HRAHRBWHRCHRDHR15TWHR30TWHR45TWHR15NHR30NHR45NHVHBW

3.2、分辨率:0.1HR;保荷时间:0-99s;试样允许最大高度:130mm,卸除自动坐标试台:300mm;压头中心至机壁距离:160mm

3.38寸液晶触摸屏界面,操作简单方便,可显示当前测试标尺、试验力、测试压头、保荷时间、硬度转换值、压头类型等;一键启动,Z轴自动升降,工件自动接近压头,自动加载试验力,传感器力闭环控制,自动完成整个试验过程,并在屏幕上显示测试的硬度值。

3.4XY自动坐标试台沿X轴、Y轴方向根据设置自动移动,自动施加初试验力和主试验力,试验力的施加、保持、卸除自动进行,试验力自动补偿,力值精度高;凸面硬度值可自动修正。具有软件校准功能;测试过程动态显示位移-力值曲线,便于观察和分析。

3.5XY自动坐标试台参数:XY自动载物台,采用新型防尘结构,采用高精度滚珠丝杠驱动,精密线性滑轨导向,有效保证了高精度、高负载、长寿命、防尘效果好等特点;自动移动样品到下一步测量位置,移动快捷,移动距离精度高,自动控制试样移动距离,最大进程100mm,最小步距(分辨率)0.01mm;测量点数及测量位置可设定;按照相应的标准要求或人工输入的参数;试样夹紧装置:装卸方便,每次可放置1-6个端淬样品;载物台平台尺寸130mmx120mm;运行精度0.003mmXY轴行程分别为100mm,最大中心承载30KgfX-Y步进马达驱动装置;洛氏试验软件自动控制试验过程,分析及显示试验结果;自动产生检验报告,并绘制样品的淬透性曲线;可编制试验方法并存储,下次试验时可直接调出试验方法以及试验数据,无需重新编制试验方法和标定。

4、维氏硬度测量。

4.1、测量范围:1-3065HV。试验力:0.098070.24520.49040.98071.9612.9424.9049.807N/1025501002003005001000gf)。硬度标尺:HV0.01HV0.025HV0.05HV0.1HV0.2HV0.3HV0.5HV1

4.2、测量系统放大倍率:400X100X。分辨率:0.0625μm0.25μm;试样允许最大高度:75mm;压头中心至机壁距离:110mm

4.3、系统采用高像素数字摄像头采集图像,有效提高测量精度,自动坐标试台有多种控制方式,可电脑控制,手动操作,也可摇杆操作。系统具有一键测量有效硬化层深度的功能,由电脑控制自动打硬度,自动生成硬度曲线,自动计算出有效硬化层深度,并可打印出有效硬化层深度曲线及报告,系统带有误差校正和定标功能,可以校正硬度计的系统误差。可以实时标示硬度压痕所打的位置,方便选择不同金相组织的维氏硬度测量,可以在压痕图像上叠加系统标尺。

4.4、配备显微/维氏硬度图像自动测量系统:通过RS232接口,实现系统与硬度计联动,软件实时控制硬度计、调整亮度、控制转塔、切换镜头、变荷加载并直接读数。实现压力联动、转塔联动、加载联动、测量联动、平台联动、平台拖动、聚焦联动、方向设置、路径规划、路径调整、测量范围、图像采集、自动测量、对角测量、四点测量、自动扫描、硬度换算、层深曲线、图文报告、图片打印、结果统计。

4.5、配备软件:可以处理和解析后缀为.IBW.H5.MIIVS.SPM,.NAO,.XQPX,.Tiff等的文件,可以对数据进行平滑、线性修正、选取特定区域,滤波、删除噪音线等、同时可以对数据进行统计分析,例如表面粗糙度(均方根粗糙度、平均粗糙度)、表面积,横截面曲线、深度测量、傅里叶变化、柱状图分析,功率谱等分析。

4.6X-Y自动坐标试台参数:电动工作台采用优质步进电机,精度高,可靠性好;操作方式:可手动,可电脑控制,也可操作杆操作;台面尺寸:120x130mm);X轴行程:50mmX轴行程:50mm;最小步距:≤2.5μm;重复精度:≤2μm;移动速度:五档可调。

5、配置要求:(1)一体化触摸屏工业电脑:1台;布氏CCD图像测量系统:1套;长方形大平工作台400x150x30mm):1个;大平试台:1个;小平试台:1个;V型试台:1个;碳化钨球压头:Φ10Φ5Φ2.5mm1个;标准布氏硬度块2块。(2XY自动坐标试台:1个;自动坐标试台控制器:1个;专用控制软件:1套;试验专用夹具:1套;小平试台:1个;V型试台:1个;金刚石圆锥压头:1个;Φ1.588mm碳化钨合金球压头:1个;标准洛氏硬度块:5块;标准表面洛氏硬度块:4块;微型打印机:1个;品牌计算机:1台。(3)自动坐标试台:1个;平台控制箱:1台;测量软件和加密狗:1套;数字摄像头和专用接口:1套;专用数据连接线:1套;品牌电脑:1台;细轴试台:1个;薄板试台:1个;平口钳:1个;大V型块:1个;小V型块:1个;金刚石棱锥压头:1个;20nm尖端曲率半径金刚石压头:1个;标准显微硬度块:2块;微型打印机:1个。